桃園市長鄭文燦今（15）日上午前往中壢區，出席「日月光中壢廠第二園區新建工程開工動土典禮」時表示，日月光半導體製造公司為目前全球最大半導體封裝與測試大廠，中壢廠已深耕桃園近20年，不但與在地社區相處融洽，也力行許多環保及外籍移工友善政策。中壢工業區正從傳產轉型為高科技產業，日月光看好桃園經濟發展，第二園區新建案投資約300億元，為桃園首件開工的工業區都更案，預計2024年第3季完工，未來將設置IC封裝測試生產線，主要產品為車用晶片封裝、互聯網(IoT)、AI人工智慧裝置等，可創造就業人數達2000人，市府後續亦將協助使用執照、工商登記、人才招募、經營管理等投資事項，帶動在地就業機會及產業發展。
鄭文燦說明，日月光中壢廠第二園區從申請都市更新事業計畫，到公告核定的時程不到半年，且市府僅花費2個月即完成審議程序，展現市府推動都市更新的決心。除了申請建物結構安全、銀級綠建築及智慧建築、時程及規模等都市更新容積獎勵，市府也要求日月光及實施者宏璟建設提出公益性回饋措施，包含捐贈中壢區復興公園25年管理維護費用、協助中壢工業區翻修基地周邊既有人行步道鋪面、認養基地周邊綠帶20年等，期盼日月光與社區共融共存，成為中壢工業區亮點及企業典範。
鄭文燦指出，投資台灣三大方案累計投資金額達1.7兆，其中桃園市獲投資金額逾3000億元，占全部投資金額超過18%，更是全國第一，且半導體與IC設計是護國神山，但封裝測試、IC載板、化學品供應商、製程設備等產業鏈皆在桃園，桃園是半導體業不可或缺的夥伴，因此台灣的半導體越強、桃園也會越強、投資也會越多。
經濟部工業局副局長陳佩利表示，近年來由於疫情影響，全球晶片持續短缺，也讓世界看到台灣。台灣半導體產業經過50年的發展，去（2021）年產值達4.1兆，全球排名第二；IC設計也是全球排名第二，市占率20%；而在製造方面，台灣為全球市占率第一，台積電的先進製程也領先全球。此外，在封測方面，台灣市占率接近全世界六成，也是全球市占率第一。這些皆歸功於台灣有非常好的生態系，包括完善基礎設施、充足水電供應，以及長期培育半導體人才，期盼日月光中壢廠第二園區新建工程讓封測版圖更加茁壯，也讓台灣半導體生態系持續獨步全球。
日月光中壢分公司總經理陳天賜表示，中壢工業園區新建第二園區佔地面積近3000坪，總樓地板面積近2萬坪，為地下3層、地上9層，共12層的建築，並導入智慧製造、數位整合的自動化生產製程，預計年營業額可超過200億元；此外，整棟建物以銀級智慧建築及綠建築規格建造，水資源將進行3次以上循環使用。他特別感謝中央及市府團隊支持，期盼中壢工業園區新建第二園區順利完工，讓半導體產業繼續在桃園深耕茁壯。
經發局長郭裕信表示，桃園市投資服務中心以「單一窗口、全程陪伴」服務，跨機關協助日月光中壢廠投資階段之各項投資議題，經發局及都發局也協助說明工業區立體化方案、辦理都市更新獎勵及容積率提升等，辦理多場投資協處會議，後續將持續協助企業投資桃園，攜手提升桃園產業發展。
