龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新及教授李九龍，指導系上學生郭育維、楊尚樺及新莊高中學生林佳伶，參加2024馬來西亞PiENVEX國際工程創新發明展，師生團隊以作品《半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用》榮獲金牌，充分展現優異研發實力。
龍華科大表示，2024馬來西亞PiENVEX國際工程創新發明展，4月26日至28日在馬來西亞玻璃市大學隆重舉行。PiENVEX為全球公認的展覽，目標是促進國際間的交流和合作，將世界各地的創意和創新匯聚在一起，推動科學和技術的發展。
龍華科大提到，林宗新師生團隊作品《半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用》，是以共濺鍍法製備銅合金薄膜，具低電阻、低漏電流及良好附著力，具抗氧化能力可抑制銅矽、銅錫反應、抗菌等性質，可應用於銅導線、覆晶回流焊接、散熱、抗菌醫療器材等領域，應用相當廣泛。
林宗新指出，銅雖然導電性佳，卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻，而他的共濺鍍法製備銅合金薄膜研究，則考量在不使用阻障層的情況下，改將微量物質摻雜於銅鍍層中，藉此提升銅的穩定性，期待日後與廠商合作，進入實際製程應用。而在參賽期間，馬來西亞Sekolah Sultan Alam Shah全國榮獲「高績效學校」高中學生，亦前來聽取林宗新解說，表達濃厚的興趣。
龍華科大提及，林宗新熱衷創新發明，曾以《作為緩衝層之銅鍍層及其製作方法》、《具有良好導熱性與照度的銅鍍層及其製備方法》以及《抗菌銅鍍膜及其製備方法》等三項發明，於2017、2018及2019年克羅埃西亞INOVA國際發明展榮獲金牌；相關作品也在2017、2018及2023年三度獲得馬來西亞ITEX國際發明展金牌。並於去年獲頒第19屆IIP國際傑出發明家國光獎章，今年4月獲總統召見，肯定其傑出的發明成就。
龍華科大校長葛自祥除恭喜師生團隊奪獎優異表現，他並表示，該校半導體工程系致力於半導體技術實務人才培育。發展重點為培育學生具備半導體產業中游元件製程與下游封裝測試專業的知識與技能，讓學生畢業成為半導體相關產業需求的人才。
葛自祥強調，學校多年來積極推動產學鏈結、學用合一的實作教育，強調讓學子從做中學；同時開設多項三創課程，並提供跨域指導與學習，並鼓勵師生積極參賽累積經驗，展現研發成果，期待師生持續與業界交流，促進專利商品化，進而創造產品商用價值。
