現今醫學科學領域中渴求即時壓力量測與偵測，以顱內手術為例，顱內壓力偵測已被認為在腦組織損傷的手術中非常重要的壓力偵測技術。長庚大學與長庚紀念醫院合作開發「壓力感測器之應用」有別於傳統的技術，為非侵入式量測，更為安全，8月4日正式技轉給台灣軟電股份有限公司，將進一步研發「手術用之壓力監測系統」。
這項技術是由長庚大學工學院電子系賴朝松院長、王哲麒教授與新北市立土城醫院魏國珍副院長、林口長庚紀念醫院神經外科盧郁仁主治醫師共同率領團隊研發。簽約儀式在長庚大學創新基地舉行，由長庚大學包家駒校長、林口長庚紀念醫院陳建宗副院長、研發團隊代表人賴朝松院長、魏國珍副院長及台灣軟電公司陳世榮董事長代表簽署。
長庚大學指出，本技轉案具有多重意義，除了是工學院電子系與醫院間重要的技轉合作成果指標，同時也創下工學院單案技轉案簽約金新高，達2000萬元。
王哲麒教授表示，傳統的顱內壓力偵測技術(intracranial pressure monitoring, ICP)是用來量測腦組織與腦脊髓液的壓力，因此必須利用一種光纖感測導管穿透頭骨，屬於侵入式量測。量測過程中可能會產生的併發症包括出血、感染和機能喪失。除此之外，在一般的腦部外科手術當中，腦組織可能需要利用牽引器來移動，然而傳統的顱內壓力偵測系統並無法直接量測到牽引器施加位置的壓力，可能會造成腦組織的傷害而不自覺。
王教授說明，長庚團隊研發的技術不同於傳統的顱內壓力偵測系統，是利用一種新型的壓力感測器嵌入手術用棉墊當中，可以與外科手術用牽引器相結合，即時偵測牽引器位置的組織表面壓力。
未來台灣軟電公司將利用這次技轉的技術，研發「手術用之壓力監測系統」，由於不需要穿透組織，因此不會有併發症的疑慮，有助於避免手術中因施力過大對病人產生的傷害，使用上更安全。之後也會於長庚大學與長庚醫院測試該壓力監測系統的特性與臨床應用，藉由雙方的共同努力，讓手術中的傷害能降到最低。
此技轉成果由長庚大學、長庚醫院與科技部計畫支持研發，亦在科技部半導體射月計畫支持之下所獲得的成果，相關技術也曾入選2018年Scientific Reports「前100名最多閱讀次數」的科技論文，具有相當高的商品化價值。研究團隊也強調，未來將持續與技轉廠商合作，開發壓力感測器於其他領域的應用。
