桃園市榮民服務處為協助退除役官兵及眷屬順利投入職場，13日邀請景碩科技公司舉辦招募說明會活動，並廣邀桃園區有意從事半導體科技產業的退除役官兵及眷屬約30餘人，透過專人解說，求職者能更瞭解產業性質與公司特色及薪資福利待遇，如與個人志趣相符，現場就能填寫求職履歷主動應徵，搶先取得工作機會。
景碩科技人力資源處處長李秉澤表示，本公司主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售，近期全球經濟雖面臨新冠肺炎衝擊，台灣半導體產業在疫情下反而逆勢成長，但人力供應量明顯不足，本次招募除提供退除役官兵正式職缺任用外，另與明新科技大學、台北城市科技大學共同合作，推展退除役官兵更多元的就學、就業管道，入學即就業模式方案，能兼顧就學與就業需求及可累積工作資歷同時取得學歷。李處長進一步表示，目前各業界對於榮民及退除役官兵在工作職場上認真負責的態度十分肯定，因此為鼓勵退除役官兵就業動能，每月除薪資外，另核撥就業獎勵金以表尊崇，並感謝榮服處提供就業媒合服務。
桃園榮服處處長徐偉光說，景碩科技公司經營穩健踏實，為全球覆晶技術(Flip Chip)前三大主要供應績優商，輔導退除役官兵就業及協助企業求才是政府當前重要工作，讓待轉業的退除役官兵及眷屬順利投入職場，改善家庭經濟與生活，同時讓企業儘快補實所需人力；另榮服處將持續連結優質企業廠商開發職缺，除協助榮民眷及退除役官兵能取得較好的工作發揮所長外，同時也為企業廠商提供穩定人才來源，共創雙贏優勢，歡迎有求才需求企業廠商或求職退除役官兵袍澤及眷屬，洽就業站(電話：03-4375863轉136、137、164)。
