為因應半導體相關產業需求，培養國內半導體製程及封測技術人才，龍華科技大學已獲教育部核准，自112學年度開始招收「半導體工程系」學生。發展重點將以功率元件、製程與材料、封裝與測試為主軸，研究領域涵蓋化工與材料應用、半導體元件製作與製程、封裝製程與測試等專業領域，培育學生具備半導體製程與封測專業知識技能，以達成國家半導體產業所需專業實務人才的教育目標。
龍華科大表示，該校並於11月14日與日月光半導體、台積電、台灣嘉碩科技、旭東機械工業、艾克爾國際科技、亞昕科技、宜特科技、昇陽國際半導體、朋程科技、矽格、南亞科技、連達國際、德微科技、穩懋半導體等14家半導體龍頭及關鍵領域產業，共同成立半導體產學及人才培育聯盟，期望藉由聯盟合作，組成優質團隊，創造更多產學鏈結機會，以加速培育國內半導體專業技術人才，並提升學子職場競爭力。
龍華科大校長葛自祥表示，台灣半導體產業規模位居全球第二大，根據工研院產科國際所預估，今年台灣半導體業總產值可達到4.7兆元，明年預期將突破5兆元，包括晶圓代工、IC設計、封裝測試等都有成長動能，因此產業人才需求非常殷切。為因應半導體相關產業需求，龍華科大成立「半導體教學中心」場域，設置半導體製程實驗室、半導體及陶瓷材料實驗室、功率半導體模組封裝與測試類產業環境工廠，並結合原有的粉末科技實驗室、微奈米技術服務中心、材料加工及表面處理實驗室、電子及光電材料科技實驗室及精密儀器中心等設施，培育半導體產業所需人才。
葛自祥強調，「我們積極鼓勵老師要走出校園，與企業共同研究，實際解決產業需求。」龍華科大為培育產業優質實務人才、提供創新技術服務的應用型科技大學，發展定位就是要與企業緊密結合，老師透過產學合作獲得業界最新資訊，才能在課堂上教授學子實務知識與實作技能，同時推動研究後再回饋產學，形成企業、老師及學生三贏的正向循環。
行政副校長林如貞也代表董事會董事長孫道亨感謝14家半導體龍頭及關鍵產業，與學校共同攜手培育專業人才。她指出，龍華科大今年獲教育部補助1億元，建置「高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地」，將整合該校現有的「3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠」及「5G行動通訊模組測試與調校類產業環境工廠」兩座教育部產業菁英訓練示範基地，以及半導體特色場域等實驗室設備，成為能提供廠商設計製造一體化服務的大學，不僅協助產業升級，深化產學研發成果，讓龍華科大成為亞洲電子關鍵領域的著名大學，為國家高科技發展做出更多貢獻。
龍華科大提及，簽約儀式結束後，隨即舉行產業趨勢及人才需求交流會，邀請矽格股份有限公司人事行政處資深處長林汶以「矽心培育 職涯升格」為題，分析相關人才需求及分享深耕高中半導體人才培育班經驗；日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司人力資源暨公共關係處資深處長郭品泓則以「產業瞬變連結人資應變」為題，說明企業如何因應產業快速變化；龍華科大學術副校長陳逸謙，也以學校在電子構裝發展現況進行分享。除了產業界代表外，松山工農校長何杉友、鶯歌工商教務主任林木盛、新北高工資訊科主任陳錫齡、新興國際中小學教務主任呂中明，以及台北市教育局產學合作辦公室主任林振雄等高中職學校師長代表也都出席見證聯盟簽約及意見交流。
