2024年05月29日 星期三

台積電砸900億建銅鑼先進封裝廠 預計明年動工

行政院副院長鄭文燦說,「因為台積電所投資的CoWoS,AI晶片的先進封裝技術,有助於拉大我們,在半導體的領先地位,而且可以爭取更多的,AI晶片訂單,可以創造更大的,產業效果跟就業機會,總投資金額會到達900億元,目前竹科管理局,已經在用地申請上發出許可。」

台積電將砸900億建銅鑼先進封裝廠 預計明年下半年動工

台積電積極擴產,未來銅鑼廠能創造1500個工作機會。鄭文燦也透露,竹科龍潭基地3期有159公頃土地,將提供台積電1奈米以下製程的生產基地,預計2025~2026年間完成徵收,未來台積電在龍潭,至少可以建5個先進製程工廠,要把全球最領先技術,根留台灣。

 

台積電將砸900億建銅鑼先進封裝廠 預計明年下半年動工

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