桃園市政府於今(26)日攜手台灣電路板協會舉辦「PCB智造X數位X資安交流會」，宣告「桃園市智慧製造服務中心」賦能講座系列活動正式開跑，TPCA並於會中與法務部調查局桃園市調查處簽署資通安全聯防與情資分享合作備忘錄，期待透過資源鏈結，打造產業智造與資安韌性。
經濟發展局長張誠表示，桃園市智慧製造服務中心以深度健檢為核心基礎，由清華大學執行副校長簡禎富領導國科會人工智慧製造系統研究中心團隊，提供工廠產業升級評估給予具體優化建議，目前已有30家業者報名初評，預計7月前可完成其中20家業者之深度健檢；中心並提供隨時受理之補助申請輔導服務，藉由媒合諮詢與評估，輔導業者申請中央或地方補助計畫，目前已協助桃園業者成功爭取近3000萬資源，除此之外業者有其他進一步的課程及講座需求皆可洽服務中心提供建議，賦能更多在地業者。
經發局進一步提到，此場次交流會邀請到調查局資安工作站、中原大學機械工程學系、伊斯酷軟體科技、Profet AI等產官學界先進，共同交流產業智慧製造、數位轉型與資安議題。在智慧製造的推動上，資安是一個必須考慮的重要議題，此次活動亦促成TPCA智動化委員會召集人顏景芳和桃園市調查處長李文義共同簽署資安MOU，宣告產業界與政府官方共同攜手合作，進行資安防護策略及技術的交流，強化電路板產業在資訊安全領域的風險評估，進一步提升數位韌性，共建安全數位生態圈。
顏景芳指出，勒索軟體日新月異，全球資安事件、駭客攻擊頻傳，依靠單一企業量能恐難因應，TPCA近年常態舉辦資安工作坊，邀請各界專家分享最新資安議題，並透過產業間的交流討論交換相關資訊，為PCB產業的資安聯防共同努力。
李文義則談到，全台近七成的PCB供應鏈落腳桃園，顯見其為桃園十分重要的產業之一，此次藉由「資安合作備忘錄」的簽署，增強產業資安聯防之專業縱深及防護能量，共同參與推動資安聯防生態系，以達早期預警、緊急應變及持續維運的成效。
經發局強調，智慧製造服務中心產業補助申請輔導服務沒有申請期限，從協助業者導入智慧機上盒，由生產資訊可視化做起的小型補助案，到單案最高補助可達3000萬元的「以大帶小製造業低碳及智慧化升級轉型補助」，皆可依業者實際需求客製化輔導，協助爭取到適合補助資源，後續更將持續擴大資源投入，豐富輔導構面，歡迎桃園製造業、物流業，如對相關資訊想進一步了解，可撥打單一諮詢窗口03-271-7713#9或至經發局官網查詢、亦可直接填寫服務諮詢表單，將有專人聯繫。
