台積電砸900億建銅鑼先進封裝廠 預計明年動工

行政院副院長鄭文燦說，「因為台積電所投資的CoWoS，AI晶片的先進封裝技術，有助於拉大我們，在半導體的領先地位，而且可以爭取更多的，AI晶片訂單，可以創造更大的，產業效果跟就業機會，總投資金額會到達900億元，目前竹科管理局，已經在用地申請上發出許可。」

台積電積極擴產，未來銅鑼廠能創造1500個工作機會。鄭文燦也透露，竹科龍潭基地3期有159公頃土地，將提供台積電1奈米以下製程的生產基地，預計2025~2026年間完成徵收，未來台積電在龍潭，至少可以建5個先進製程工廠，要把全球最領先技術，根留台灣。